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降成本拓场景芯片企业发力物联网

发布时间:2019-10-11 21:46:36

降成本、拓场景 芯片企业发力物联

和互联、移动互联的发展一样,物联(IoT)也自有其生命周期。迄今为止,物联在经过了一段热潮后,行业理性、技术研发、商业逻辑等等都在缓慢回稳。电子元器件作为物联行业的底层设施,在技术层面对产品的实现起着决定性的作用,因此其自身发展与物联相辅相成。在8月20日举行的2015MiCO全球开发者大会上,世界半导体厂商BroaDCom博通、NXP恩智浦、Freescale飞思卡尔、ST意法半导体、Atmel爱特梅尔等悉数到场,从产业和技术角度对物联及智能硬件行业发展进行了深度分享。

物联的生命周期:2020年之后,迎来快速增长

物联概念的起步时间是2010年前后,IoT这个新词被创造出来,那时候大家的期望值很高。2013、2014年,在IoT行业,尤其在中国,从业者都经过了一些痛苦的经历,可能市场预期很好,但出货量不是那么大,因为IoT作为一个新的概念,对芯片厂商、模主厂商、整机厂商、消费者,都有一个引导、使用、大规模购买的过程。

在芯片领域,互联技术关键的应用是在无线连接上,主要是Wi-Fi和蓝牙,而其中存在着许多技术难点需要攻克:

首先,IoT设备和关的互通是关键问题,目前业内的协议标准超过100家,对于芯片公司来说,办法就是事先做好技术的联调工作。第二,安全问题,早期的IoT设备在裸奔,没有任何安全性协议内容,目前有很多厂商都认识到了安全的重要性,但在中国仍有80%的IoT设备在安全上都需要加强。第三,无缝连接。BroaDCom博通无线连接事业部市场总监沈震栋表示:IoT市场的平稳发展,至少要到2020年之后,现在困难的时期可能已经过去,已经进入稳步爬升的光明期,正在高速成长。在软硬件连接方面,博通在中国的合作伙伴就是庆科,跟MiCO合作的解决方案帮很多中国厂商把产品推上市场。Broadcom作为一个芯片公司来讲,对IoT我们可以做到端对端整套输入性,这是我们的特点。

灵活高效的微控制器:适合不同应用场景

MCU(微控制器)是物联领域的基础设施,即基本的硬件单元。因此,电子元器件行业和物联的发展息息相关。在智能化的物联架构中,有一些基本的节点:互联、IP络、关、子络、无线连接、设备节点。在这个架构里

,局域可以通过不同的连接方式,直接连接到云。在万物互联的世界里,每个节点都有一个传感设备,以及把所有传感器数据采集起来的采集设备,对数据进行处理或传输的传感集中器设备。

物联架构的节点繁多、标准不统一,物联(互联3.0)时代的到来,迫切地要求在各种IoT设备上的应用开发可以采用相同的软件平台,统一设备控制接口、交互接口、云服务接入接口,提高软件复用度,降低开发难度,提高开发效率,而上海庆科的MiCO物联操作系统则提供了一个一站式解决方案。MiCO内含一个面向IoT设备的实时操作系统内核,拥有开放架构,它并不依赖于微控制器(MCU)型号。正因MiCO系统的灵活性,用户可以针对应用方向和开发喜好选择嵌入式硬件平台。上海庆科联合了各大半导体厂商,将MiCO移植于相应的MCU平台并合作订制了开发套件MiCOKit,开发套件包含快速连接到云平台的演示应用程序、各种传感器应用,使用智能或平板电脑就能进行安全控制和操作。

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